Qualcomm представила нове покоління сканерів відбитів пальця. Завдяки ультразвуковим датчикам Qualcomm Snapdragon Sense ID можна вбудовувати під OLED дисплей товщиною до 1200 мкм, інше скло до 800 мкм або під металевий корпус до 525 мкм. Ультразвукові датчики спрацьовують навіть у воді і дозволяють розблокувати телефон вологими руками.
Ці сканери відбитків пальця дозволять винайти нові користувацькі рішення та створити по-справжньому новаторські пристрої.
Сканери для скла та металу будуть доступні виробникам вже цього місяця. Їх тестування почнеться лише у четвертому кварталі 2017 року. Очікується, що готовий продукт із новими сенсорами вийде у продаж не раніше першої половини 2018 року.
Ще немає коментарів